《芯片法案》的成效与争议：美国能否在半导体竞争中胜出？

美国前总统特朗普对拜登政府推出的《芯片与科学法案》（简称《芯片法案》）表达了不满，认为高额关税而非补贴才是吸引芯片公司回流美国的有效手段。这一争议引发了对《芯片法案》实际效果的广泛质疑。

彼得森经济研究所（PIIE）的评估报告指出，《芯片法案》中高达71亿美元的补贴“不必要地”流向了财力雄厚的企业，这些企业即使没有政府补贴，也可能在税收减免的激励下进行投资。报告批评《芯片法案》并非最佳公共资金使用方式，部分拨款决定缺乏经济和国家安全考量。

Ifo经济研究所的报告则强调，政府干预需权衡“回报”与“风险”。盲目投资可能因缺乏配套的劳动力技能或技术而造成浪费，而政府干预也可能导致芯片价格上涨，且无法完全消除供应链中断的风险。

虽然《芯片法案》旨在提高美国本土半导体生产占比，但PIIE认为，该法案未必能为美国带来芯片领域的竞争优势。亚洲在完善的供应链、低廉的成本和扶持性政策等方面仍占据优势，美国本土生产的成本优势不足以与之抗衡。

尽管地缘政治因素推动欧美本土化芯片制造，但亚洲在代工和存储方面的优势地位仍将维持。专家普遍认为，亚洲半导体制造业凭借其完善的供应链、低廉的运营成本以及庞大的消费群体，将在与美国和欧洲的竞争中保持领先地位。

总而言之，《芯片法案》的效果和未来走向仍存在诸多不确定性，其能否真正改变全球半导体产业格局，还有待时间的检验。